Le nostre partecipazioni alle fiere

In questa pagina presentiamo le nostre attività fieristiche e vi invitiamo a visitarci in queste fiere.

Labelexpo 2025 Intervista con Kenny Gilmour
registrato da Poligrafika & Opakowanie

Prossime fiere

Martedì, 19.05.2026

Packaging Première Milan

 

Siamo lieti di annunciare che API Transfer Technologies sarà presente alla fiera Packaging Première & PCD a Milano, in Italia, dal 19 al 21 maggio 2026, nell’ambito dell’ALDUS™ GROUP.

L'evento è uno spazio esclusivo dedicato al packaging primario per cosmetici, profumi e prodotti per la cura della persona e offrirà ai proprietari di marchi e ai produttori l'opportunità di discutere delle sfide del settore in termini di soluzioni, innovazioni e nuove tendenze.

In qualità di produttore e distributore di fama mondiale di soluzioni di trasferimento all'avanguardia ed ecocompatibili, presenteremo la nostra vasta gamma di lamine per hot stamping, prodotti di transfer per offset a foglio e a banda stretta, stampa digitale e finiture con effetti speciali.

Riccardo Sottocorno, Responsabile Vendite & Distribuzione Europa Sud-Occidentale, e il suo team non vedono l'ora di incontrarvi.

Per iscriversi all'evento:

Clicca qui

Maggiori informazioni:https://www.packagingpremiere.it

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Mercoledì, 27.05.2026

FINAT European Label Forum 2026

 

Siamo sponsor dell'evento FINAT European Label Forum che si terrà a Siviglia, in Spagna, dal 27 al 29 maggio 2026.

Il principale evento annuale dedicato alla leadership nel settore europeo delle etichette, che riunisce dirigenti aziendali e responsabili delle decisioni provenienti dall'intera filiera del settore. Più che una semplice conferenza, l'ELF è una piattaforma dinamica, interattiva e stimolante che combina approfondimenti strategici, networking e discussioni coinvolgenti per affrontare le principali sfide e opportunità del settore.

Unisciti al nostro team per discutere della nostra nuova e ampia gamma di prodotti per il trasferimento termico, la stampa offset a foglio e a bobina con trasferimento a freddo, la stampa digitale e le finiture con effetti speciali.

www.europeanlabelforum.com

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Fiere ed eventi passati

Mercoledì, 21.05.2025

The FINAT European Label Forum 2025

Siamo sponsor dell'evento FINAT European Label Forum che si terrà ad Amsterdam, Paesi Bassi, dal 21 al 23 maggio 2025.

Si tratta del principale evento annuale per la comunità europea delle etichette, che riunisce i leader aziendali e i responsabili delle decisioni provenienti dall'intera catena del valore delle etichette. Più che una semplice conferenza, l'ELF è una piattaforma dinamica, interattiva e stimolante che unisce approfondimenti strategici, networking e discussioni coinvolgenti per affrontare le maggiori sfide e opportunità del settore.

Unitevi al nostro team per discutere della nostra nuova gamma di prodotti di trasferimento per la stampa a caldo, per il trasferimento a freddo su fogli offset e a bobina stretta, per la stampa digitale e per la finitura ad effetto speciale.

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Martedì, 13.05.2025

Packaging Première & PCD Milano, Italia, 13-15 maggio 2025

L'evento è uno spazio esclusivo dedicato al packaging primario per la cosmetica, la profumeria e la cura della persona e offrirà l'opportunità ai proprietari dei marchi e ai produttori di discutere le sfide del settore in termini di soluzioni, innovazioni e nuove tendenze.
Stand: A48

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