Le nostre partecipazioni alle fiere

In questa pagina presentiamo le nostre attività fieristiche e vi invitiamo a visitarci in queste fiere.

Labelexpo 2025 Intervista con Kenny Gilmour
registrato da Poligrafika & Opakowanie

Prossime fiere

Martedì, 14.04.2026

WARSAW PACK 2026

 

API Transfer Technologies sarà presente con il marchio ALDUS™ alla Warsaw Pack 2026, la fiera leader in Polonia dedicata alla tecnologia e all'innovazione nel settore del packaging.

In programma dal 14 al 16 aprile presso il PTAK Warsaw Expo, Warsaw Pack riunisce professionisti del settore del packaging provenienti da tutta Europa, con soluzioni per la stampa, la lavorazione, i materiali e la finitura. L'evento offre un'ottima opportunità per discutere di come i prodotti Transfer e gli inchiostri interagiscono per garantire una produzione di imballaggi efficiente e di alta qualità.

I visitatori potranno trovarci allo stand F5.58, dove i nostri team saranno disponibili per discutere di:

  • Soluzioni di stampa a caldo e trasferimento a freddo di API Transfer Technologies
  • Sistemi di inchiostri per imballaggi ed etichette di Paragon Inks
  • Macchine di conversione e stampa a caldo di Starfoil Technology / Newfoil

Se avete intenzione di partecipare al Warsaw Pack, saremo lieti di incontrarvi e discutere delle vostre esigenze in materia di imballaggi.

Scopri di più sul Warsaw Pack: https://warsawpack.pl/en/for-visitors

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Martedì, 19.05.2026

Packaging Première Milan

 

Siamo lieti di annunciare che API Transfer Technologies sarà presente alla fiera Packaging Première & PCD a Milano, in Italia, dal 19 al 21 maggio 2026, nell’ambito dell’ALDUS™ GROUP.

L'evento è uno spazio esclusivo dedicato al packaging primario per cosmetici, profumi e prodotti per la cura della persona e offrirà ai proprietari di marchi e ai produttori l'opportunità di discutere delle sfide del settore in termini di soluzioni, innovazioni e nuove tendenze.

In qualità di produttore e distributore di fama mondiale di soluzioni di trasferimento all'avanguardia ed ecocompatibili, presenteremo la nostra vasta gamma di lamine per hot stamping, prodotti di transfer per offset a foglio e a banda stretta, stampa digitale e finiture con effetti speciali.

Riccardo Sottocorno, Responsabile Vendite & Distribuzione Europa Sud-Occidentale, e il suo team non vedono l'ora di incontrarvi.

Per iscriversi all'evento:

Clicca qui

Maggiori informazioni:https://www.packagingpremiere.it

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Fiere ed eventi passati

Martedì, 13.05.2025

Packaging Première & PCD Milano, Italia, 13-15 maggio 2025

L'evento è uno spazio esclusivo dedicato al packaging primario per la cosmetica, la profumeria e la cura della persona e offrirà l'opportunità ai proprietari dei marchi e ai produttori di discutere le sfide del settore in termini di soluzioni, innovazioni e nuove tendenze.
Stand: A48

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