Packaging Première Milan

Siamo lieti di annunciare che API Transfer Technologies sarà presente alla fiera Packaging Première & PCD a Milano, in Italia, dal 19 al 21 maggio 2026, nell’ambito dell’ALDUS™ GROUP.

L'evento è uno spazio esclusivo dedicato al packaging primario per cosmetici, profumi e prodotti per la cura della persona e offrirà ai proprietari di marchi e ai produttori l'opportunità di discutere delle sfide del settore in termini di soluzioni, innovazioni e nuove tendenze.

In qualità di produttore e distributore di fama mondiale di soluzioni di trasferimento all'avanguardia ed ecocompatibili, presenteremo la nostra vasta gamma di lamine per hot stamping, prodotti di transfer per offset a foglio e a banda stretta, stampa digitale e finiture con effetti speciali.

Riccardo Sottocorno, Responsabile Vendite & Distribuzione Europa Sud-Occidentale, e il suo team non vedono l'ora di incontrarvi.

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Maggiori informazioni:https://www.packagingpremiere.it